机构：PCB、MLCC、模拟芯片及功率器件供需趋紧，2026Q3业绩兑现有望进一步强化

10月19日，国海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，关注强业绩兑现的SoC、PCB、被动件。 报告具体内容如下： 被动基金已大幅降低半导体持股比重，关注强业绩兑现的端侧SoC、PCB、被动件。过去一周（2026年10月12日-2026年10月16日），上证下跌2.56%，电子行业下跌8.75%，子行业均成下跌趋势，其中其他电子Ⅱ跌幅第一，约10.09%，其次为电子化学品Ⅱ，跌幅约9.39%，光学光电子板块跌幅最小，约7.67%。同期恒生科技、费城半导体分别下跌2.13%和11.41%。在经历了6月份以半导体设备为主线、相对“极致”的科技板块上涨行情之后，电子板块的机构持仓比重和交易拥挤度也一度创下峰值，但根据我们的统计数据，2026年上半年来，被动基金在大市值半导体公司的持仓比重却出现广泛的大幅回落，集中度在设备和材料方向“缩圈”，主动基金整体呈现出小幅增长，这一结构因素也一定程度加剧了行情波动，但同时，被动基金也构成后续流动性改善预期下的增量资金潜力。我们认为，当前从行业基本面角度而言，尽管存储涨价和HBM缺货对于消费电子端侧和AI算力云侧的需求都造成不同程度的压制，但是电子行业的景气度和AI创新迭代依然呈现强势上行趋势，短时间仍关注三季报业绩强兑现的端侧SoC（晶晨股份、翱捷科技、瑞芯微、恒玄科技）、PCB（沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股、兴森科技、深南电路）和被动件（三环集团、顺络电子、江海股份）方向，中期继续推荐在良率和产能层面均有大幅改善的Fab端以及受益于资本开支提速、明年订单有望高增长、现已呈现缺货涨价趋势的半导体设备及零部件方向。 PCB产业链三季报预告批量落地，涨价函继续升级，英伟达公布PTFE供应商。据我们统计，截至10月16日，已有超20家PCB产业链企业披露三季报预告。其中龙头沪电股份Q3单季归母净利润25.27~27.77亿元，环比+50%~65%；上游铜箔嘉元科技前三季度同比+1197%~1319%；涨价从原材料向PCB成品的顺价逻辑被利润表验证，三季报或成为产业链业绩释放的拐点。10月13日建滔发布年内第八轮涨价函，2116及以下薄布板料和PP销售价格上调15%，紧缺信号进一步强化。英伟达在OCP大会上展示了NVLink聚四氟乙烯（PTFE）印制电路板（PCB）及超高密度互连方案，并公布了PTFEPCB供应商名单，包括台郡科技、景旺电子、深南电路、迅达科技（TTM）和胜宏科技；覆铜板（CCL）环节涉及生益科技和台虹科技。板块当前位置具备吸引力，优先推荐存在AI供应缺口+新技术+扩产环节（修正涨价透支），包括PTFE/mSAP工艺方向。建议关注：沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、兴森科技、胜宏科技、生益科技、德福科技、江南新材、芯碁微装、东威科技、鼎泰高科。 TI在9月发布新涨价函，周期向上无虞，重申看好本轮模拟周期长度与力度。据芯世相公众号，安森美于10月10日起将对较大范围的产品实施新一轮价格调整，这已是其今年的第二轮涨价。此前9月，TI发布了新的涨价函，通知多款产品将进行价格调整。截至目前，原厂、渠道、一级供应商及终端企业均完成去库；2026Q2-Q3，工业、汽车、数据中心需求同步回暖，库存回归合理区间，订单回流上游；车用模拟、电源管理、光通信芯片已出现交期拉长、涨价迹象。 当下模拟行业正在见到由补库与真实需求推动带来的新订单。同时，我们重申要重视国内模拟公司在收入加速增长下，经营杠杆带来的的利润释放。重点关注：思瑞浦、纳芯微、圣邦股份、芯朋微、帝奥微、必易微、美芯晟等。 功率企业2026Q3业绩开始兑现，盈利能力全面提升。截至目前，功率半导体企业中扬杰科技、捷捷微电已发布2026Q3业绩预告，三季度两家企业净利润均实现了同环比的快速增长。两家企业均表示需求旺盛带动了订单增长，同时适当进行调价，量价齐升推动业绩高增。两家老牌功率IDM大厂的业绩兑现再次印证了此前我们对板块的乐观观点。今年以来，功率企业已经开启两轮涨价，随着下游越来越多的客户对产业链各环节产能紧缺、各家制造厂商稼动率高位的认知更深入后，行业第三次涨价有望于近期实现落地。需求侧，随着垂直供电架构普及以及800VHVDC/SST架构的渗透率提升，预计AI服务器单机功率器件用量和价值量大幅抬升，有望直接带动硅基mos、SiC/GaN功率半导体进入量价齐升的高景气周期。重点关注华润微、新洁能、扬杰科技、捷捷微电。 日韩原厂结构进一步向AI倾斜，高端涨价持续，密切关注供需趋紧下国产厂商的供应链进展。供给端，村田逐步退出低毛利消费级与车规类产品，聚焦高端市场；此外，村田、三星电机、太阳诱电、京瓷均在推进各自的扩产计划，集体向AI服务器倾斜，预计在过渡期内，两岸厂商有望逐步承接标准型订单。需求端，AI服务器对高端MLCC的旺盛需